3D MID Mechatronic Integration Discourse 2025 – Fachveranstaltung zu MID-Technologien
Am 2. und 3. Juli 2025 findet im Amberger Congress Centrum (ACC) der 3D MID Mechatronic Integration Discourse statt. Die Veranstaltung wird vom Forschungsverein 3-D MID e. V. organisiert und richtet sich an Fachleute aus Industrie und Forschung, die sich mit mechatronisch integrierten Baugruppen (MID – Mechatronic Integrated Devices) befassen.
Inhaltlich deckt die Veranstaltung ein breites Themenspektrum rund um MID-Technologien ab. Dazu zählen unter anderem:
- Konstruktions- und Designmethoden für 3D-MID-Anwendungen
- Technologien der additiven Fertigung und des Spritzgießens
- Verfahren zur Integration von Sensoren, Antennen und Radarsystemen
- Elektronikintegration und Verbindungstechniken
- Anwendungsbeispiele aus der Automobilindustrie, Medizintechnik und industriellen Automatisierung
Neben Fachvorträgen aus Industrie und Wissenschaft ist auch eine Industrieausstellung geplant. Dort erhalten Teilnehmende einen Überblick über aktuelle Entwicklungen, Produkte und Fertigungsprozesse im MID-Bereich. Ergänzt wird das Programm durch eine Besichtigung des Siemens Elektronikwerks Amberg.
Die Veranstaltung bietet die Gelegenheit zum fachlichen Austausch über neue Ansätze und Herausforderungen bei der Entwicklung und Herstellung von mechatronisch integrierten Baugruppen. Sie richtet sich insbesondere an Entwicklungsingenieur:innen, Fertigungsspezialist:innen, Wissenschaftler:innen und Technologiemanager:innen, die sich mit innovativen Elektronik- und Gehäuselösungen beschäftigen.
Weitere Informationen, das vollständige Programm sowie die Möglichkeit zur Anmeldung finden Sie unter: www.3d-mid.de
